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搜索结果  

Luminovo推出EMS RFQ工具

  I-Connect007     六月 22, 2022

作为AI技术提供商，Luminova正在凭借自己的经验来帮助企业实施新型EMS RFQ软件工具——LumiQuote。Luminova公司创始人Sebastian Schaal ...查看更多

罗杰斯技术文章 | 材料Dk及Df测试方法综述

  Sky News     六月 20, 2022

引言 确定电路材料的Dk（介电常数，εr）和Df（损耗因数，Tanδ）的测试方法多种多样，比如IPC有12种确定材料Dk的测试方法，行业组织、大学或企业也有各自的测试方法 ...查看更多

罗杰斯技术文章 | 材料Dk及Df测试方法综述

  Sky News     六月 20, 2022

引言 确定电路材料的Dk（介电常数，εr）和Df（损耗因数，Tanδ）的测试方法多种多样，比如IPC有12种确定材料Dk的测试方法，行业组织、大学或企业也有各自的测试方法 ...查看更多

新型PCB制造解决方案的投资回报率

  I-Connect007     六月 17, 2022

I-Connect007编辑团队采访了Technica公司的Frank Medina、Ed Carrigan和Jason Perry，探讨了为PCB制造商提供高投资回报率(return on inve ...查看更多

新型PCB制造解决方案的投资回报率

  I-Connect007     六月 17, 2022

I-Connect007编辑团队采访了Technica公司的Frank Medina、Ed Carrigan和Jason Perry，探讨了为PCB制造商提供高投资回报率(return on inve ...查看更多

面向半加成法(SAP)制造工艺设计

  Barry Olney, In-Circuit Design     五月 31, 2022

PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多

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